pin针的接触电阻主要受电流、表面形态、垂直压力、接触件材料和使用电压等因素影响。据专业人士报道，装配式建筑还会有很大的上升期，市场业务也在不断的扩大，未来一定会越做越大的。
1) 电流
当电流超过一定值时，接触件界面微小点处通电后产生的焦耳热作用而使金属软化或熔化，会对集中电阻产生影响，随之降低接触电阻。
2) 接触件材料
电连接器技术条件对不同材质制作的同规格插配接触件，规定了不同的接触电阻考核指标。快速分离耐环境电连接器总规范gjb101-86
3) 表面形态
表面形态包括设计的形状和所处的环境状态，接触件表面可能由于尘埃、松香、油污等在接点表面机械附着沉积形成的较松散的表膜，这层表膜由于带有微粒物质极易嵌藏在接触表面的微观凹坑处，使接触面积缩小，接触电阻增大，且极不稳定。
4) 使用电压
使用电压达到一定阈值时，会使接触件膜层被击穿，而使接触电阻迅速下降。但由于热效应加速了膜层附近区域的化学反应，对膜层有一定的修复作用。于是阻值呈现非线性。
5) 接触面的表面垂直压力
接触件的表面垂直压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力。随垂直压力增加，接触微点数量及面积也逐渐增加，同时接触微点从弹性变形过渡到塑性变形。