焊锡丝焊接工艺
焊接前的准备工作：
1、选择合适的电烙铁：
按照电烙铁选用温度比焊锡丝熔点温度高30-80摄氏度的原则选择电烙铁；
按照焊盘大小、工位要求及焊点大小选择合适的烙铁嘴形状；
2、注意焊接姿势：
挺胸端正直坐，不要弯腰，鼻尖至烙铁头尖端至少应保持20公分以上的距离，一般以40公分时为宜。
3、掌握正确的电烙铁握法：
像握钢笔那样，与焊接面约为45度角；
4、焊锡丝的握法：
用拇指和食指握住焊锡丝，端部留出3公分至5公分的长度，并借助中指往前送料；
波峰焊的温度一般都控制得比较低，一般为280℃±5℃(针对无铅sn-cu0.7的锡条来说)，而这个温度是焊料过程之中所要求的基本要达到的温度，温度偏低锡不能达到一个很好的溶解，间接造成锡渣过多。
人为的关系，在适当的时候加锡条也是很关键的，加锡条的适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要较短。
有没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，受热不均匀，也会造成锡渣过多。
平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因之一。
备注：为解决波峰焊锡渣过多，含铜量超标的原因，请定期清炉，大约每半年或一年换一次新锡较适宜。(换锡：即把波峰焊里的锡全部清出来，清洗干净锡炉的每个部件，再装上每个部件，加新的锡条即可)
锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从线路板上弹开落回锡缸中。这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。
以iso9001国际认证体系为基础，雨鑫企业一直在完善产品的稳定性与可靠性，基于电子制造业特殊工作环境的因素考虑，我们在产品环保方面的研究，已经取得实际成效。确保电子制造业无铅化生产的实现，雨鑫一直在努力。

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